STAMPED COMPONENTS
电容端子与精密冲压件
适用于钽电容、湿式电容和电子连接结构的端子、L/J 端子、镀层冲压件和小型金属件。
- Nickel 200、铜合金、不锈钢等材料
- 折弯、选择性镀层和尺寸一致性控制
PRODUCTS
产品介绍
产品围绕电子元件生产、连接、绝缘、测试和生产工程配套展开，支持客户图纸、样品、STEP、PDF、BOM 及应用说明导入。公开页面使用实物图和脱敏图纸预览展示能力，关键客户资料不直接外露。
INSULATION & INLAY
绝缘件、嵌件与复合结构件
支持 base plate、rubber metal inlay、Kapton spacer、Teflon wire insulator 等结构。
- 关注绝缘性能、耐温性和尺寸稳定性
- 金属、橡胶、塑胶、G10、Kapton、Teflon 组合应用
CONDUCTIVE STRUCTURES
Busbar 与定制导电结构
面向连接、固定、屏蔽和高电流结构，提供金属成形、绝缘配合和装配支持。
FIXTURES & CARRIERS
治具、载具、测试板与结构件
用于电容器、MLCC 后段生产、测试、清洗、编带和工艺验证流程的定制配套件，支持长钢条、rack、carrier tray、test board 等项目。
PRODUCT CAPABILITY MATRIX
面向电子元件项目的产品能力
以下图片用于展示鸿利泰可承接的典型产品方向。正式上线前，可继续替换为客户允许公开的实物、图纸脱敏图或量产现场图片。
STAMPING / PLATING
精密冲压端子与引线框架
适合电子元件引出、连接、夹持和焊接结构，可按材料、镀层、平整度和包装要求导入。
INSERT MOLDING
Baseplate 与嵌件成型件
面向端子与塑胶、绝缘体、固定件的复合装配，关注导电路径、定位精度和装配稳定性。
HERMETIC STRUCTURES
玻璃封接与密封引出结构
用于对气密、绝缘、耐温和可靠性有要求的引出端、底座和电连接结构评估。
FIXTURE PARTS
生产治具与测试配套件
覆盖长钢条、孔径板、老化板、测试条、carrier tray、rack 等生产工程配套。
PROJECT-BASED SCOPE
已梳理的典型项目范围
根据现有项目资料，鸿利泰可围绕以下类别建立 RFQ 评审、样品、检测和交付文件流程。