需求解析
确认应用场景、关键尺寸、材料要求、公差范围、表面处理和质量文件需求。
Honglitai Precision精密电子零部件与工程支持ENGINEERING
从客户要求导入到可制造方案,鸿利泰围绕材料、工艺、样品、检测、供应链和项目节奏提供工程支持。涉及客户未公开资料的场景以工程示意图展示。

确认应用场景、关键尺寸、材料要求、公差范围、表面处理和质量文件需求。
评估冲压、机加工、绝缘材料、复合结构、测试配套和装配方式。
结合样品制作、检测数据和客户反馈,确认进入小批或量产的技术条件。
支持电容器、MLCC、EDLC、自动化设备和国内供应链资源的需求拆解与协调。
DRAWING REVIEW
从 PDF、STEP、客户样品和应用说明中提取关键特性,建立材料、工艺、检测和风险清单。以下为脱敏预览,仅展示工程评审场景,不公开客户关键尺寸和图号。

BASE PLATE PROGRAM
针对底座尺寸系列、lead frame 材料、镀层、LCP 成型和关键尺寸建立评审清单。

RUBBER METAL INLAY
围绕橡胶材料、金属嵌片、装配方向、耐温要求和物性报告进行供应商技术确认。
PROGRAM SUPPORT
端子、rack、carrier tray、test board、清洗、编带和测试相关配套。
围绕样品、工艺流程、清洗、测试和失效分析要求进行工程协调。
协助客户对接国内电容制造资源、设备资源和替代供应商资源。