面向电容器与电子元件制造alex.deng@honglitay.com

APPLICATION & SUPPORT

工程开发与制造导入

衔接应用需求、制造资源、样品与工艺设备。

SCOPE

产品与配套方向

DEVELOPMENT SCOPE

按阶段推进,不把开发当作量产。

电容开发与选型

包括 MLCC / 模塑安规电容工程开发、超级电容选型与 OEM 沟通。样品、认证及量产条件按具体型号和制造方确认。

设备与工艺导入

围绕清洗、显影、等离子及检测需求,协调配置、现场条件、验收与问题跟进,明确制造伙伴及各方职责。

WORKFLOW

先理解应用,再确认方案。

  1. 01

    需求与图纸

    图纸版本、材料、工况与关键接口。

  2. 02

    工程与样件

    工艺评审、待确认项与样件计划。

  3. 03

    检验与文件

    尺寸、材料及约定的检验资料。

  4. 04

    交付与变更

    包装、批次追溯与重复供货沟通。

START A PROJECT

从一张图纸,开始下一步。

材料、结构、工况或样件需求,都可以成为工程评审的起点。

提交图纸评估

alex.deng@honglitay.com